La classificazione del prodotto PCB (circuito stampato) può essere descritta da molteplici prospettive. Di seguito sono riportati diversi metodi di classificazione comuni:

Classificazione per forma strutturale:

1. Scheda a lato singolo: è presente uno schema conduttivo solo su un lato, i componenti sono concentrati su un lato e i fili sono concentrati sull'altro lato. Questo tipo di PCB viene utilizzato principalmente per dispositivi elettronici semplici e progettazione di prototipi, a basso costo ma con funzioni limitate12.

2. Scheda a doppia faccia: sono presenti schemi conduttivi su entrambi i lati e il collegamento elettrico tra i due strati è ottenuto tramite la tecnologia di perforazione e galvanica. Le schede a doppia faccia sono più complesse di quelle a singola faccia, possono supportare più componenti e progetti di circuiti più complessi, hanno costi moderati e sono adatte a molti dispositivi elettronici standard1234.

3. Scheda multistrato: presenta quattro o più strati conduttivi interconnessi, separati da materiali isolanti. Le schede multistrato possono ottenere una maggiore integrazione e progetti di circuiti più complessi e avere buone prestazioni di compatibilità elettromagnetica. Tuttavia, la progettazione è più complessa e anche il costo di produzione è più elevato. Viene solitamente utilizzato per dispositivi elettronici ad alte prestazioni e ad alta integrazione123.

4. Circuito stampato flessibile (scheda flessibile): realizzato con un substrato isolante flessibile, può essere piegato, avvolto, attorcigliato e piegato liberamente. È adatto per applicazioni che necessitano di piegare o adattare superfici irregolari, come smartphone, dispositivi indossabili, ecc. 123.

5. Tavola rigida-flessibile: combina le caratteristiche della tavola rigida e della tavola flessibile. Ha la stabilità e l'affidabilità del pannello rigido e la flessibilità del pannello flessibile. È adatto per scenari applicativi speciali 23.

6. Scheda HDI: scheda di interconnessione ad alta densità, che utilizza la tecnologia dei microfori e un sottile foglio di rame, con una densità di filo maggiore e dimensioni ridotte, solitamente utilizzata in apparecchiature di comunicazione di fascia alta, apparecchiature aerospaziali e mediche e altro campi.

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