Con l'aumento graduale della prosperità del settore PCB e lo sviluppo accelerato delle applicazioni IA, la domanda di PCB per server è in continuo rafforzamento. Tra questi, la tecnologia High-Density Interconnect (HDI), in particolare i prodotti HDI che realizzano l'interconnessione elettrica tra gli strati della scheda utilizzando la tecnologia micro-interrata, sta ricevendo un'attenzione diffusa.

Diversi addetti ai lavori di società quotate hanno indicato che stanno iniziando a selezionare potenziali ordini per la produzione e molte aziende si stanno posizionando con prodotti legati all'intelligenza artificiale. Gli analisti di mercato prevedono che la domanda di PCB per server AI si sta spostando in modo completo verso la tecnologia HDI e si prevede che l’utilizzo di HDI aumenterà significativamente in futuro.

Secondo le notizie di mercato, il server GB200 di Nvidia entrerà ufficialmente in produzione nella seconda metà dell'anno, con la domanda di PCB per server AI che si concentra principalmente sul gruppo di schede GPU. A causa dei requisiti di elevata velocità di trasmissione dei server AI, le schede HDI richieste raggiungono solitamente 20-30 strati e utilizzano materiali a bassissima perdita per migliorare il valore complessivo del prodotto.

Con il rapido sviluppo della tecnologia AI, il settore dei PCB si trova ad affrontare opportunità senza precedenti. L'applicazione della tecnologia di interconnessione ad alta densità sta diventando sempre più diffusa e i principali produttori stanno accelerando la loro disposizione per soddisfare le future richieste del mercato e le sfide tecniche. Gli analisti di mercato prevedono che la domanda di PCB per server AI stia passando in modo completo alla tecnologia HDI e si prevede che l’utilizzo di HDI aumenterà significativamente in futuro.