L'inchiostro per maschera di saldatura rosso brillante, la placcatura in oro + il processo di trattamento superficiale con dito d'oro di 30U', fanno sembrare l'intero prodotto di fascia alta. Tuttavia, ciò che attira veramente le persone verso questo prodotto non è solo il suo aspetto, ma il suo design complesso e il preciso processo di produzione.
Innanzitutto, lascia che ti presenti la sua struttura multistrato.
Il processo multistrato convenzionale prevede l'utilizzo di una pellicola di PP (poliimmide) non scorrevole per pressare e laminare i gradini. Tuttavia, il nostro prodotto richiede prestazioni ad alta velocità, quindi l'intera scheda utilizza il substrato PCB ad alta velocità della serie M6 di Panasonic. Attualmente, sul mercato non è disponibile un corrispondente PP non fluido per M6, quindi dobbiamo utilizzare PP fluido per la laminazione, il che rappresenta una sfida significativa per la produzione delle sezioni a gradino.
Il prodotto è anche un pannello meccanico con fori ciechi a 18 strati.
La scheda madre del prodotto è divisa in due sottoschede, L1-4 e L5-18, per la produzione, e il prodotto finale viene realizzato attraverso tre processi di laminazione. La laminazione di pannelli multistrato è intrinsecamente impegnativa e, quando si tratta di pannelli multistrato in materiali speciali, anche il minimo errore durante la laminazione può comportare un completo spreco di fatica!
Infine, per garantire la trasmissione del segnale ad alta velocità, ridurre l'attenuazione del segnale, garantire segnali più forti e affidabili e anche per prevenire problemi di distorsione del segnale, abbiamo incorporato anche la tecnologia di perforazione posteriore nel processo di produzione del prodotto.
CKT-1 fora dallo strato superiore a quello inferiore con una profondità di 1,25+1-0,05, CKB-1 fora dallo strato inferiore allo strato superiore con una profondità di 0,35 mm 1,45+/- 0,05, 0,351 mm profondità 1,25+1-0,05, 0,352 mm profondità 1,05+/-0,05, 0,353 mm profondità 0,2+1-0,05.
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