Nel contesto dell'imballaggio dei semiconduttori, i substrati di vetro stanno emergendo come materiale chiave e un nuovo punto caldo nel settore. Secondo quanto riferito, aziende come NVIDIA, Intel, Samsung, AMD e Apple stanno adottando o esplorando tecnologie di confezionamento dei chip con substrato di vetro. La ragione di questo improvviso interesse sono le crescenti limitazioni imposte dalle leggi fisiche e dalle tecnologie di produzione alla produzione di chip, insieme alla crescente domanda di calcolo basato sull’intelligenza artificiale, che richiede maggiore potenza di calcolo, larghezza di banda e densità di interconnessione.

I substrati di vetro sono materiali utilizzati per ottimizzare il confezionamento dei chip, migliorando le prestazioni migliorando la trasmissione del segnale, aumentando la densità di interconnessione e la gestione termica. Queste caratteristiche conferiscono ai substrati di vetro un vantaggio nelle applicazioni di calcolo ad alte prestazioni (HPC) e chip AI. I principali produttori di vetro come Schott hanno creato nuove divisioni, come "Semiconductor Advanced Packaging Glass Solutions", per soddisfare l'industria dei semiconduttori. Nonostante il potenziale dei substrati di vetro rispetto ai substrati organici negli imballaggi avanzati, permangono sfide in termini di processo e costi. L’industria sta accelerando la crescita per l’uso commerciale.