L'oro per immersione utilizza il metodo della deposizione chimica, attraverso il metodo della reazione chimica redox per generare uno strato di placcatura, generalmente più spesso, è un metodo di deposizione chimica dello strato d'oro in nichel oro, può ottenere uno strato d'oro più spesso.

La placcatura in oro utilizza il principio dell'elettrolisi, chiamato anche metodo galvanico. La maggior parte degli altri trattamenti superficiali dei metalli utilizzati è anche il metodo galvanico.

Nell'applicazione reale del prodotto, il 90% della placcatura in oro è placcata in oro immersa, perché la scarsa saldabilità della placca placcata in oro è il suo difetto fatale, ma porta anche molte aziende a rinunciare alla placcatura in oro. la produzione placcata è la causa diretta.

La differenza principale tra PCB placcato oro e PCB oro ad immersione

Produzione di oro per immersione nel circuito stampato, deposizione superficiale di stabilità del colore, buona luminosità, placcatura piatta, buona saldabilità della placcatura in nichel-oro. Possono essere sostanzialmente suddivisi in quattro fasi: pretrattamento (sgrassaggio, microincisione, attivazione, dopo immersione), nichel ad immersione, oro ad immersione, posttrattamento (lavaggio dell'oro di scarto, lavaggio DI, asciugatura). Lo spessore dell'immersione in oro è compreso tra 0,025 e 0,1um.

Oro utilizzato nel trattamento superficiale dei circuiti stampati, a causa della forte conduttività dell'oro, buona resistenza all'ossidazione, lunga durata, applicazioni generali come tastiere, tastiere dorate, ecc. e schede placcate in oro e tavole immerse la differenza fondamentale è che l'oro placcato è oro duro, più resistente all'usura, mentre l'oro immerso è un oro tenero è meno resistente all'usura.