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I diversi tipi di fori sul PCB (Parte 5.)

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Lascia che continui a conoscere i vari tipi di fori presenti sul PCB HDI.

 

1.   T buco dell'agenzia

I fori tangenti si riferiscono a fori che fanno parte della stessa rete, dove i fori laser e altri fori laser o fori strutturali sono intenzionalmente sfalsati l'uno dall'altro.

 

Lo stackup del PCB è mostrato nell'immagine di copertina sopra. In questo modo, il costo per realizzare una connessione di secondo ordine è inferiore. I fori di una stessa rete possono essere solo tangenti ai pad esterni, e non possono intersecarsi. Questo tipo è noto come buco pseudo di secondo ordine. Lo stackup nell'immagine successiva è noto anche come scheda di pseudo-secondo ordine a 10 strati, con l'espressione matematica "1+1+6+1+1".

 

  Come mostrato nella figura seguente, tutti e tre i fori hanno l'attributo GND, con i fori 1-2 e 2-3 tangenti e anche i fori 2-3 e 2-8 tangenti, mantenendo così la distanza più vicina possibile tra loro. Questa configurazione viene utilizzata per ottimizzare l'instradamento dei segnali e per ridurre le interferenze elettromagnetiche all'interno del PCB.

2.   Foro sovrapposto

I fori impilati sono fori in cui i fori laser o i fori strutturali all'interno della stessa rete si sovrappongono l'uno all'altro. Come mostrato nella figura sotto, i fori 1-2 e 2-3 della stessa rete coincidono, formando un unico foro 1-3, e i fori 8-9 e 9-10 coincidono, formando un unico foro 8-10. Questo tipo di stratificazione è noto come tavola con fori impilati di secondo ordine a 10 strati, chiamata anche tavola di secondo ordine vera a 10 strati, con l'espressione matematica "2+6+2".

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Naturalmente, è anche possibile creare un foro impilato con fori sia laser che meccanici, come mostrato nella seguente struttura a strati. Quattro fori laser della stessa rete e un foro meccanico si sovrappongono per formare un foro passante con diversi diametri del foro. Questo è il livello massimo di fori impilati e rappresenta il più alto livello di maestria nella produzione di fori impilati. Tuttavia, il costo di questa elaborazione è troppo elevato e poche aziende di design adottano questo tipo di stratificazione per il design.

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Altri tipi di buchi verranno mostrati nella prossima notizia.

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