Con la crescita della domanda di elaborazione ad alte prestazioni, l'industria dei semiconduttori sta esplorando nuovi materiali per migliorare la velocità e l'efficienza dell'integrazione dei chip. I substrati di vetro, con i loro vantaggi nei processi di imballaggio come una maggiore densità di interconnessione e velocità di trasmissione del segnale più elevate, sono diventati i nuovi beniamini del settore.  

Nonostante le sfide tecniche e di costo, aziende come Schott, Intel e Samsung stanno accelerando la commercializzazione dei substrati di vetro. Schott ha iniziato a fornire soluzioni personalizzate per l’industria cinese dei semiconduttori, Intel prevede di lanciare substrati di vetro per l’imballaggio avanzato dei chip entro il 2030 e anche Samsung sta facendo avanzare la sua produzione. Sebbene i substrati di vetro siano più costosi, si prevede che, con la maturazione dei processi di produzione, verranno ampiamente utilizzati negli imballaggi avanzati. L’opinione diffusa nel settore è che l’uso di substrati di vetro sia diventato una tendenza nel packaging avanzato.