Infine, vediamo ’ s vedere cos'è il PCB ad alto strato.

Man mano che il numero di strati nei circuiti stampati multistrato aumenta, oltre al quarto e al sesto strato, vengono aggiunti all'impilamento più strati di rame conduttivi e strati di materiale dielettrico.

Ad esempio, un PCB a otto strati comprende quattro piani e quattro strati di rame di segnale, otto in totale, collegati insieme da sette file di materiale dielettrico. L'impilamento a otto strati è sigillato sulla parte superiore e inferiore con strati di maschera di saldatura dielettrica. Essenzialmente, lo stack-up del PCB a otto strati è simile a quello a sei strati ma con una coppia aggiuntiva di pilastri in rame e prepreg.

La tendenza continua con un PCB a 10 strati, che aggiunge altri due strati di rame, per un totale di sei strati di segnale e quattro strati piani di rame, dieci in tutto. In uno stack-up PCB a 10 strati, il rame è legato a nove colonne di materiale dielettrico: cinque colonne di prepreg e quattro core. Lo stack-up PCB a dieci strati è sigillato con strati di maschera di saldatura dielettrica superiore e inferiore, proprio come tutti gli altri stack-up.

Quando si tratta di un PCB stack-up a 12 strati, la scheda ha quattro piani e otto strati conduttivi di segnale, legati con sei segnali e cinque colonne di nuclei di materiale dielettrico. Lo stack-up PCB a 12 strati è sigillato con strati di maschera di saldatura dielettrica. In genere, le illustrazioni di PCB multistrato raffigurano strati e materiali di collegamento con i seguenti colori: il marrone rappresenta il segnale/rame piano, il grigio rappresenta il materiale dielettrico preimpregnato/nucleo e il verde rappresenta gli strati della maschera di saldatura superiore/inferiore.

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