Come mostrato nella figura sopra, i substrati di imballaggio sono divisi in tre categorie principali: substrati organici, substrati leadframe e substrati ceramici. La funzione principale di un substrato di imballaggio è fornire supporto fisico al chip, consentendo la conduttività elettrica tra i circuiti interni ed esterni del chip, nonché la dissipazione del calore.

1.   Substrato organico:

Includendo la resina BT, FR4, ecc., i substrati organici hanno una buona flessibilità e un basso costo.

2. Substrato del frame principale:

Substrato metallico, comunemente utilizzato negli imballaggi tradizionali, con buona conduttività e resistenza meccanica.

3. Substrato ceramico:

I materiali comuni includono ossido di alluminio e nitruro di alluminio, adatti per chip ad alta potenza.

Nella prossima notizia scopriremo quali metodi di imballaggio sono inclusi per ciascuno dei tre tipi di substrati.