Oggi introdurremo la classificazione degli stencil SMT in base all'utilizzo, al processo e al materiale.
Per utilizzo:
1. Stencil per pasta saldante: uno stencil utilizzato per depositare la pasta saldante sui pad PCB per componenti a montaggio superficiale.
2. Stencil adesivo: uno stencil progettato per applicare l'adesivo per i componenti che lo richiedono, come alcuni tipi di connettori o componenti pesanti.
3. Stencil di rilavorazione BGA: uno stencil specializzato utilizzato per il processo di rilavorazione dei componenti BGA (Ball Grid Array), garantendo un'applicazione precisa di adesivo o flusso.
4. Stencil per l'impianto di sfere BGA: uno stencil utilizzato nel processo di fissaggio di nuove sfere di saldatura a un componente BGA per il reballing o la riparazione.
Per processo:
1. Stencil inciso: uno stencil creato attraverso un processo di incisione chimica, che è conveniente per i progetti più semplici.
2. Stencil laser: uno stencil prodotto utilizzando un processo di taglio laser, che offre elevata precisione e dettaglio per progetti complessi.
3. Stencil elettroformato: uno stencil realizzato mediante elettroformatura, che crea uno stencil tridimensionale con un'eccellente copertura del gradino per dispositivi a passo fine.
4. Stencil con tecnologia ibrida: uno stencil che combina diverse tecniche di produzione per sfruttare i vantaggi di ciascuna per requisiti di progettazione specifici.
Per materiale:
1. Stencil in acciaio inossidabile: uno stencil durevole realizzato in acciaio inossidabile, noto per la sua longevità e resistenza all'usura.
2. Stencil in ottone: uno stencil in ottone, che è più facile da incidere e offre una buona resistenza all'usura.
3. Stencil in nichel duro: uno stencil realizzato in nichel duro, che garantisce durata e precisione eccellenti per una stampa di alta qualità.
4. Stencil in polimero: uno stencil realizzato in materiale polimerico, leggero e che offre flessibilità per determinate applicazioni.
Successivamente impareremo alcuni termini sullo stencil PCB SMT.