La scienza e la tecnologia avanzano sempre più e il livello di osservazione delle cose da parte delle persone diventa sempre più profondo. Il prodotto che presentiamo oggi è un substrato di chip ottico utilizzato sui rilevatori di immagini con diodo a valanga a fotone singolo (SPAD). I diodi a valanga a fotone singolo (SPAD) svolgono un ruolo importante in molti campi, inclusi ma non limitati a astronomia, citometria a flusso, microscopia per imaging a fluorescenza (FLIM), dimensionamento delle particelle, calcolo quantistico, distribuzione di chiavi quantistiche e rilevamento di singole molecole.

La parte più impegnativa del processo di realizzazione del prodotto è la scala a due gradini nell'immagine in alto, che richiede due fresature a profondità controllata e l'apertura laser. I requisiti per il controllo della profondità sono molto severi.

Il trattamento superficiale utilizzato è un processo di oro nichel-palladio. Il trattamento superficiale dell'oro al nichel-palladio ha una forte adesione, non è facile da staccare e migliora l'affidabilità e la stabilità del prodotto.

Il trattamento superficiale utilizzato è un processo di oro nichel-palladio. Il trattamento superficiale dell'oro al nichel-palladio ha una forte adesione, non è facile da staccare e migliora l'affidabilità e la stabilità del prodotto. Inoltre, come substrato, il design del circuito del prodotto è di alta precisione e altamente integrato. Il design della larghezza e della spaziatura della linea è di soli 2mil. Il cuscinetto di incollaggio più piccolo è 0,070 mm.

I PCB IC Carrier sono circuiti stampati specializzati progettati per trasportare componenti elettronici, caratterizzati da alta precisione, alta affidabilità ed elevata integrazione. Possiedono eccellenti proprietà elettriche, meccaniche e termiche, soddisfacendo le esigenze di alte prestazioni di vari sistemi elettronici complessi. Il flusso del processo potrebbe non essere così complesso come si immagina, ma i parametri a livello di dettaglio sono molto rigidi.

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