Il significato dello “STRATO” nella produzione di PCB.(Parte 2)

Oggi continueremo a conoscere i fattori che determinano il numero di strati di cui è progettato un PCB.

2024/10/17

Il significato dello “STRATO” nella produzione di PCB.(Parte 1)

Oggi vi diremo qual è il significato e qual è l’importanza dello “strato” nella produzione di PCB.

2024/10/16

L'introduzione del Flip Chip nella tecnica SMT. (Parte 3)

Continuiamo ad apprendere il processo di creazione dei dossi. 1. Wafer in entrata e pulito 2. PI-1 Litho: (fotolitografia del primo strato: fotolitografia con rivestimento in poliimmide) 3. Sputtering Ti/Cu (UBM) 4. PR-1 Litho (fotolitografia del secondo strato: fotolitografia fotoresist) 5. Placcatura Sn-Ag 6. Striscia PR 7. Acquaforte UBM 8. Ridisponi 9. Posizionamento dei chip

2024/10/15

L'introduzione del Flip Chip nella tecnica SMT. (Parte 2)

Nell'articolo precedente abbiamo introdotto cos'è il flip chip. Allora, qual è il flusso di processo della tecnologia flip chip? In questo articolo di notizie, studiamo in dettaglio il flusso di processo specifico della tecnologia flip chip.

2024/10/15

L'introduzione del Flip Chip nella tecnica SMT. (Parte 1)

L'ultima volta che abbiamo menzionato il "flip chip" nella tabella delle tecnologie di confezionamento dei chip, cos'è la tecnologia flip chip? Quindi impariamolo nella novità di oggi.

2024/10/14

I diversi tipi di fori sul PCB (Parte 3.)

Continuiamo a conoscere i vari tipi di fori presenti sul PCB HDI.1.Foro per slot 2.Foro sepolto cieco 3.Foro in un solo passaggio.

2024/10/10

I diversi tipi di fori sul PCB (Parte 2.)

Continuiamo a conoscere i vari tipi di fori presenti sul PCB HDI. 1. Via cieca 2. Via interrata 3. Bucoaffondato.

2024/10/10

I diversi tipi di fori sul PCB (Parte 1.)

Oggi impariamo a conoscere i vari tipi di fori presenti sui PCB HDI. Esistono numerosi tipi di fori utilizzati nei circuiti stampati, come via cieca, via interrata, fori passanti, nonché fori di perforazione posteriori, microvia, fori meccanici, fori di immersione, fori fuori posto, fori impilati, via di primo livello, via di secondo livello, via di terzo livello, via di qualsiasi livello, via di protezione, fori a fessura, fori svasati, fori PTH (Plasma Through-Hole) e fori NPTH (Non-Plasma Through-Hole), tra gli altri. Ve li presenterò uno per uno.

2024/10/09

Lo sviluppo dell'intelligenza artificiale provoca lo sviluppo simultaneo di PCB HDI, PCB HDI che diventa sempre più popolare

Con l’aumento graduale della prosperità dell’industria dei PCB e lo sviluppo accelerato delle applicazioni IA, la domanda di PCB per server è in continuo rafforzamento.

2024/10/09

Il PCB per server basato sull'intelligenza artificiale esplode in una nuova tendenza.

Mentre l’AI diventa il motore di un nuovo ciclo di rivoluzione tecnologica, i prodotti AI continuano ad espandersi dal cloud all’edge, accelerando l’arrivo dell’era in cui “tutto è AI”.

2024/10/09